5月8日，鼎龙股份（300054）在投资者互动平台回应投资者关于公司涉美业务情况的询问时表示，公司业务结构呈现"半导体材料国产替代+打印耗材全球均衡布局"的双轮驱动格局，受国际贸易政策影响有限。

作为国内半导体材料领域的龙头企业，鼎龙股份现阶段主要收入和盈利来源集中于半导体业务板块。该板块以国内市场为主导，专注于关键材料的国产化替代。公司产品直接对标国际一线大厂，包括美国杜邦的CMP抛光垫、卡博特的CMP抛光液，以及日本JSR、东京应化的高端光刻胶等产品。目前，公司CMP抛光材料、半导体显示材料已在国内主流晶圆厂实现批量供货，市场份额持续提升。

值得关注的是，2024年公司在半导体先进封装材料和高端晶圆光刻胶领域取得突破性进展，成功获得首张订单并进入加速放量阶段。据业内人士分析，随着国内半导体产业链自主可控需求日益迫切，鼎龙股份有望在2025年进一步扩大市场份额。

在打印复印通用耗材业务板块，公司采取差异化发展战略。上游高附加值的彩色碳粉、芯片产品以国内市场为主，而终端硒鼓、墨盒产品则实现全球化布局，销售网络覆盖欧洲、亚太、南美和北美等地区。这种"高端内销+终端全球化"的业务结构，有效规避了对单一市场的依赖风险。

"当前国际贸易环境的变化对公司而言机遇大于挑战。"鼎龙股份相关负责人表示，"我们将继续把握半导体材料国产替代的战略机遇，同时充分发挥打印耗材业务的全球化优势，推动公司业绩持续增长。"

市场分析人士指出，鼎龙股份的业务布局具有显著的战略前瞻性。半导体材料板块受益于国产替代政策红利，打印耗材板块的全球化布局则提供了稳定的现金流支撑，这种业务组合在当前复杂的国际贸易环境下展现出较强的抗风险能力。